|  |  | 封装:516-FPBGA(27X27) 外壳:516-BBGA | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA                                     
                                       0°c ~ 105°c(ta)                                     |  | 
                          
                                               	
                            
                                |  |  | 封装:516-FPBGA(27X27) 外壳:516-BBGA | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA                                     
                                       0°C ~ 105°C(TA)                                     |  | 
                          
                                               	
                            
                                |  |  | 封装:516-FPBGA(27x27) 外壳:516-BBGA | 类别:
                                       嵌入式处理器(CPU/MPU)                                     等级:
                                       -                                     | 
                                     POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC                                     
                                       0°C ~ 105°C(TA)                                     |  |