封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:516-TEPBGA(27X27)
外壳:516-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°c ~ 105°c(ta)
联系我们
封装:516-TEPBGA(27X27)
外壳:516-BBGA 裸露焊盘
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°c ~ 105°c(ta)
联系我们
  共有2个记录    每页显示2条,本页1-2条    1/1页   1