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封装：516-TEPBGA（27X27）
外壳：516-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°C ~ 105°C（TA）
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封装：516-TEPBGA（27X27）
外壳：516-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°c ~ 105°c（ta）
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封装：516-TEPBGA（27X27）
外壳：516-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°c ~ 105°c（ta）
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封装：516-TEPBGA（27X27）
外壳：516-BBGA 裸露焊盘
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
0°C ~ 105°C（TA）
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