封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:352-TBGA(35X35)
外壳:352-LBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA
0°C ~ 105°C(TA)
联系我们
封装:
外壳:352-TBGA(35X35)
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA
0°C ~ 105°C(TA)
联系我们
品牌: NXP/恩智浦
封装:-
外壳:-
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
RISC MICROCONTROLLER, 32 BIT, PO
-
联系我们