封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:357-PBGA(25X25)
外壳:357-BBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC82XX 266MHZ 357BGA
0°C ~ 105°C(TA)
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封装:357-PBGA(25X25)
外壳:357-BBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU MPC82XX 266MHZ 357BGA
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品牌: NXP/恩智浦
封装:-
外壳:-
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
32 BIT INTEGRATED HOST PROCESSOR
-
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