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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： MM908E625ACPEK
品牌： NXP/恩智浦
封装：54-SOIC-EP
外壳：54-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
类别： 微控制器(特定)
等级： -
IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC
-40°C ~ 85°C
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型号： MM908E625ACPEKR2
品牌： NXP/恩智浦
封装：54-SOIC-EP
外壳：54-SSOP(7.50mm宽)裸露焊盘
类别： 微控制器(特定)
等级： -
IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC
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