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封装：-
外壳：-
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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KINETIS KE04, MIXED SIGNAL MCU B
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封装：24-QFN（4X4）
外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器,单片机
等级：
-
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IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN
-40°C ~ 105°C（TA）
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封装：24-QFN（4X4）
外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
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类别：
微控制器,单片机
等级：
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IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN
-40°C ~ 105°C（TA）
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