封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:624-MAPBGA(21X21)
外壳:624-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
-40°C ~ 125°C (TJ)
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封装:624-MAPBGA(21X21)
外壳:624-LFBGA
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