封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:*
外壳:529-FBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MX53 800MHZ 529TEBGA
-40°C ~ 125°C (TJ)
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型号: MCIMX536AVV8C2R2
品牌: NXP/恩智浦
封装:
外壳:
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
I.MX53 32-BIT MPU ARM CORTEX-A8
-40°C ~ 125°C (TJ)
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型号: MCIMX536AVV8C2
品牌: NXP/恩智浦
封装:
外壳:
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
I.MX53 32-BIT MPU ARM CORTEX-A8
-40°C ~ 125°C (TJ)
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型号: MCIMX536AVV8CR2
品牌: NXP/恩智浦
封装:529-FBGA(19x19)
外壳:529-FBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IMX53 REV 2.1 AUTO
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