封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:529-TEPBGA-2(19X19)
外壳:529-FBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
-20°C ~ 85°C(TC)
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