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封装：529-TEPBGA-2（19X19）
外壳：529-FBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
-20°C ~ 85°C（TC）
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封装：529-TEPBGA-2（19X19）
外壳：529-FBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
-20°C ~ 85°C（TC）
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封装：
外壳：
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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I.MX53 32-BIT MPU ARM CORTEX-A8
-20°C ~ 70°C（TA）
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封装：
外壳：
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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I.MX53 32-BIT MPU ARM CORTEX-A8
-20°C ~ 70°C（TA）
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