|
|
|
封装：529-BGA 2017（19X19） 外壳
外壳：529-LFBGA
|
类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
|
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
-40°C ~ 95°C（TC）
|
|
|
|
|
封装：529-BGA 2017（19X19） 外壳
外壳：529-LFBGA
|
类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
|
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
-40°C ~ 95°C（TC）
|
|
|
|
|
封装：-
外壳：-
|
类别：
微控制器,单片机
等级：
-
|
I.MX51 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A8
-
|
|
