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封装：400-MAPBGA（17X17）
外壳：400-LFBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
-20°C ~ 70°C（TA）
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封装：400-MAPBGA（17X17）
外壳：400-LFBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
-20°C ~ 70°C（TA）
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封装：
外壳：
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IMX25 1.2 COMM
-20°C ~ 70°C（TA）
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封装：-
外壳：-
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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ARM 9 RISC MICROPROCESSOR 32 BI
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