封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:225-MAPBGA(13X13)
外壳:225-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MXS 100MHZ 225MAPBGA
0°C ~ 70°C(TA)
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封装:225-MAPBGA(13X13)
外壳:225-LFBGA
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
IC MPU I.MXS 100MHZ 225MAPBGA
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品牌: NXP/恩智浦
封装:-
外壳:-
类别: 嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级: -
MICROPROCESSOR, 32 BIT, 100MHZ,
-
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