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封装：225-MAPBGA（13X13）
外壳：225-LFBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MXL 200MHZ 225MAPBGA
0°C ~ 70°C（TA）
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封装：225-MAPBGA（13X13）
外壳：225-LFBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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IC MPU I.MXL 200MHZ 225MAPBGA
0°C ~ 70°C（TA）
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封装：225-MAPBGA（13x13）
外壳：225-LFBGA
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类别：
嵌入式处理器(CPU/MPU)
等级：
-
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RISC MICROPROCESSOR, DRAGONBALL,
0°C ~ 70°C（TA）
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