封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌: Microchip/微芯
封装:484-BGA
外壳:484-BFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 248 I/O 484BGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
联系我们
品牌: Microchip/微芯
封装:484-BGA
外壳:484-BFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 248 I/O 484BGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们
品牌: Microchip/微芯
封装:
外壳:484-BFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 248 I/O 484FBGA
-55°C ~ 125°C(TJ)
联系我们
  共有3个记录    每页显示3条,本页1-3条    1/1页   1