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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： Microchip/微芯
封装：325-BGA（11X11）
外壳：325-TFBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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品牌： Microchip/微芯
封装：325-BGA（11X11）
外壳：325-TFBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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