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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： Microchip/微芯
封装：281-CSP（10X10）
外壳：281-TFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 215 I/O 281CSP
0°C ~ 70°C（TA）
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品牌： Microchip/微芯
封装：281-CSP（10X10）
外壳：281-TFBGA，CSBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 215 I/O 281CSP
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