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封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号： LM3S817-EGZ50-C2
品牌： TI/德州仪器
封装：48-VQFN（7X7）
外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
类别： 微控制器,单片机
等级： -
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
-40°C ~ 105°C（TA）
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品牌： TI/德州仪器
封装：48-VQFN（7X7）
外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
类别： 微控制器,单片机
等级： -
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
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