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封装：36-WLCSP（2.54X2.59）
外壳：36-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：36-WLCSP（2.54X2.59）
外壳：36-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：36-WLCSP（2.54X2.59）
外壳：36-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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