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封装：64-UCFBGA（3.5X3.5）
外壳：64-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：64-UCFBGA（3.5X3.5）
外壳：64-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：64-UCFBGA（3.5X3.5）
外壳：64-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
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IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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