封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： LATTICE/莱迪斯
封装：900-FPBGA（31X31）
外壳：900-BBGA
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 300 I/O 900FBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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