封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1152-FPBGA(35X35)
外壳:1152-BBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
-40°C ~ 105°C(TJ)
联系我们