封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:756-CABGA(27X27)
外壳:756-FBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 365 I/O 756CABGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们