封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:328-CSBGA(10X10)
外壳:328-LFBGA,CSBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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