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封装：81-WLCSP（3.80X3.69）
外壳：81-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 63 I/O 81WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：81-WLCSP（3.80X3.69）
外壳：81-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 63 I/O 81WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：81-WLCSP（3.80X3.69）
外壳：81-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 63 I/O 81WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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