封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:36-BGA(2.5X2.5)
外壳:36-VFBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 26 I/O 36UCFBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
联系我们
  共有1个记录    每页显示1条,本页1-1条    1/1页   1