芯片技术服务

免费咨询热线

0755-28435922 15818753382
封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： LATTICE/莱迪斯
封装：20-WLCSP（1.71X2.06）
外壳：20-UFBGA，WLCSP
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 12 I/O 20WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
联系我们
  共有1个记录    每页显示1条，本页1-1条    1/1页   1     
15818753382
13510573285
13824329149
 TOP