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封装：20-WLCSP（1.71X2.06）
外壳：20-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 12 I/O 20WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：20-WLCSP（1.71X2.06）
外壳：20-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 12 I/O 20WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：20-WLCSP（1.71X2.06）
外壳：20-UFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 12 I/O 20WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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