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封装：16-WLCSP（1.4X1.5）
外壳：16-XFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：16-WLCSP（1.4X1.5）
外壳：16-XFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：16-WLCSP（1.4X1.5）
外壳：16-XFBGA，WLCSP
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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