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封装：36-UCBGA（2.5X2.5）
外壳：36-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：36-UCBGA（2.5X2.5）
外壳：36-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：36-UCBGA（2.5X2.5）
外壳：36-VFBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
-40°C ~ 100°C（TJ）
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