芯片技术服务

免费咨询热线

15818753382
封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
品牌： LATTICE/莱迪斯
封装：25-WLCSP（1.7X1.7）
外壳：25-XFBGA，WLCSP
类别： FPGA现场可编程门阵列
等级： -
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
联系我们
15818753382
13510573285
13824329149
 TOP