|
|
|
封装：25-WLCSP（1.7X1.7）
外壳：25-XFBGA，WLCSP
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：25-WLCSP（1.7X1.7）
外壳：25-XFBGA，WLCSP
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
|
|
|
封装：25-WLCSP（1.7X1.7）
外壳：25-XFBGA，WLCSP
|
类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
|
IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
-40°C ~ 100°C（TJ）
|
|
