封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EPF6024ABI256-2
封装:256-BGA(27X27)
外壳:256-BBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 218 I/O 256BGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
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