封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:356-BGA(35X35)
外壳:356-LBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 274 I/O 356BGA
-40°C ~ 85°C(TA)
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