封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EPF10K30RI208-4
封装:208-RQFP(28X28)
外壳:208-BFQFP 裸露焊盘
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 147 I/O 208RQFP
-40°C ~ 85°C(TA)
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