封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:240-RQFP(32X32)
外壳:240-BFQFP 裸露焊盘
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 189 I/O 240RQFP
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