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封装:484-FBGA(23X23)
外壳:484-BBGA
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类别:
FPGA现场可编程门阵列
等级:
-
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IC FPGA 338 I/O 484FBGA
0°C ~ 70°C(TA)
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封装:484-FBGA(23X23)
外壳:484-BBGA
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类别:
FPGA现场可编程门阵列
等级:
-
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IC FPGA 338 I/O 484FBGA
0°C ~ 70°C(TA)
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封装:
外壳:484-BBGA
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类别:
FPGA现场可编程门阵列
等级:
-
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IC FPGA 338 I/O 484FBGA
0°C ~ 70°C(TA)
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