封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4SGX70HF35C2N
封装:1152-FBGA(35X35)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP4SGX70HF35C2
封装:1152-FBGA(35X35)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP4SGX70HF35C2G
封装:1152-FBGA(35X35)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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