封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1517-HBGA(42.5X42.5)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517HBGA
-40°C ~ 100°C(TJ)
联系我们