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封装：1152-HBGA，FC（42.5X42.5）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：1152-HBGA，FC（42.5X42.5）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
0°c ~ 85°c（tj）
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封装：1152-HBGA，FC（42.5x42.5）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：1152-HBGA，FC（42.5x42.5）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C（TJ）
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封装：1152-HBGA，FC（42.5x42.5）
外壳：1152-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C（TJ）
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