封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1517-FBGA(40X40)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA
0°c ~ 85°c(tj)
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封装:1517-FBGA(40X40)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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型号: EP4SGX230KF40C4
封装:1517-FBGA(40X40)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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封装:1517-FBGA(40X40)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA
0°c ~ 85°c(tj)
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型号: EP4SGX230KF40C4G
品牌: 未设定
封装:
外壳:
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA
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品牌: Intel
封装:1517-FBGA(40x40)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA STRATIX IV GX FLIP CHIP
0°C ~ 85°C(TJ)
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