封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:780-FBGA(29X29)
外壳:780-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 372 I/O 780FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们
封装:780-FBGA(29X29)
外壳:780-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 372 I/O 780FBGA
0°c ~ 85°c(tj)
联系我们