封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4SE530H40C2N
封装:1517-HBGA(42.5X42.5)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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封装:1517-HBGA(42.5X42.5)
外壳:1517-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
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