封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
封装:1152-HBGA,FC(42.5X42.5)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
0°c ~ 85°c(tj)
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型号: EP4SE530H35C4N
封装:1152-HBGA,FC(42.5X42.5)
外壳:1152-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
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