封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4SE360H29C4N
封装:780-HBGA(33X33)
外壳:780-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 488 I/O 780HBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
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