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封装：1517-HBGA（42.5X42.5）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
0°C ~ 100°C（TJ）
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封装：1517-HBGA（42.5X42.5）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
0°C ~ 100°C（TJ）
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封装：
外壳：
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
-
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封装：1517-HBGA（42.5x42.5）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GT FLIP CHIP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：1517-HBGA（42.5x42.5）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GT FLIP CHIP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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封装：1517-HBGA（42.5x42.5）
外壳：1517-BBGA，FCBGA
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类别：
FPGA现场可编程门阵列
等级：
-
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IC FPGA STRATIX IV GT FLIP CHIP
-40°C ~ 100°C（TJ）
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