封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4S100G3F45I1N
封装:1932-FBGA(45X45)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 781 I/O 1932FBGA
0°C ~ 100°C(TJ)
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型号: EP4S100G3F45I1
封装:1932-FBGA(45X45)
外壳:1932-BBGA,FCBGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 781 I/O 1932FBGA
0°C ~ 100°C(TJ)
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型号: EP4S100G3F45I1G
品牌: 未设定
封装:
外壳:
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 781 I/O 1932FCBGA
-
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