封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4CGX15BN11C8N
封装:148-QFN(11X11)
外壳:148-WQFN 双列裸焊盘
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 72 I/O 148QFN
0°C ~ 85°C(TJ)
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