封装图 商品描述 封装/类别 类别/等级 参数 操作
型号: EP4CGX110DF31C7
封装:896-FBGA(31X31)
外壳:896-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 475 I/O 896FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们
封装:896-FBGA(31X31)
外壳:896-BGA
类别: FPGA现场可编程门阵列
等级: -
IC FPGA 475 I/O 896FBGA
0°C ~ 85°C(TJ)
联系我们
  共有2个记录    每页显示2条,本页1-2条    1/1页   1